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导热凝胶以是硅胶复合导热填料，颠末搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热质料。这种质料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。

导热凝胶承受了硅胶原料亲和性好，耐候性、耐凹凸温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，可以餍足不服整界面的填充，不妨餍足各式应用下的传热需求。

我司单组分导热凝胶产品

1.卡夫特导热凝胶的特点

导热凝胶是由液体和固体组成的被称之为“固液共存型材料”的物质，导热凝胶以高分子化合物组成网状的组织，展现出如下本能机能特点:

(图为导热凝胶常见打胶方案，源自网络)

① 职能可调控，导热凝胶可变换交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对导热凝胶职能进行改性。可遵守应用需求，对产品的流动性、硬度、固化光阴等职能进行调控;同时可增补部门填料，制备导电性、导热性的凝胶等;

② 较好的相容性，没关系与大大都材质发作较好的粘接本能机能，实现产品与外界情况隔离的保护成果;

③ 外貌志愿粘性，这种天然粘合使得凝胶没关系与大多数多见电子器件或其他原料外貌的物理粘附，而不需在固化前添补胶黏助剂或粘结外貌喷涂粘结剂;

④ 良好的自修复本领，可能餍足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测;

⑤ 物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度边界「-60℃~200℃」内运用;

⑥ 胶体柔软，可较好的排除死板应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用多;

⑦ 电本能机能和耐候本能机能优异，产物可用在高压、日晒等恶劣境况下运用;

⑧ 若使用无色透明的凝胶，在看成灌封质料时可便利察看灌封组件内里布局。

⑨ 导热凝胶相较导热垫片，更柔软，没关系压缩到特别低的厚度，没有硬度，对设备不会发作内应力。

⑩ 于导热硅脂，容易操作，导热硅脂具有势必流动性一般不能用于厚度0.2mm以上的场合，而凝胶可以任意成型，不服整的PCB板和不规则器件「电池、元器件角落部位」都可以利用;不会出油和变干，可靠性上具有上风。

2.导热凝胶的应用

由于导热凝胶具备以上诸多优异性能，而被普遍用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封质料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护功效。被普遍的应用于LED芯片、通讯设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其余功率模块、功率半导体等领域。

3.影响导热系数的因素

1. 聚合物基体资料的种类和特性：基体资料的导热系数超高，填料在基体的分散性好及基体与填料连系程度越好，导热复合资料导热本能机能。

2. 填料的种类：填料的导热系数高，导热复合资料的导热性能越好。

3. 填料的形状：一般来说，便当造成导热通路的次序为晶须>纤维状>片状>颗粒状，填料便当造成导热通路，导热职能。

4. 填料的含量：填料在高分子的散布境况酌定着复合原料的导热本能机能。当填料含量较小时，起到的导热成就不分明;当导热网链的宗旨与热流宗旨时，导热本能机能好。以是，导热填料的量存在着某一临界值。

5. 填料与基材质料界面的结合特点: 填料与基材的结合程度越高，导热性能，选用相符的偶联剂对填料进行表面治理，导热系数可提高10%~20%。

4.卡夫特导热凝胶单组份与双组份

双组份导热凝胶的优势：

1.未固化前具有更高的挤出性，流动性，利于主动化和手工点胶运用。

2.固化后为导热垫片，具有更好的抗垂流性能和可靠性。

3.固化后模量低，大幅降低了热膨胀导致应力及振动造成的损坏。

4. 常温和高温皆可固化，无副产物。

我司部分导热界面材料的产品

双组份导热凝胶的缺点：

应避免与含有N、P、S等有机化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物，含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触;习见的如环氧树脂类胶水，瞬干类胶水，缩合型硅胶等，不要混、摆放或烘烤等。

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